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真空等離子設(shè)備在半導(dǎo)體器件加工工序上的預(yù)處理：
真空等離子設(shè)備在陶瓷封裝、引線框架表面處理、集成ic鍵合前處理、引線鍵合的應(yīng)用
一、陶瓷封裝：
陶瓷封裝是一種常見的封裝方式，用于保護(hù)IC芯片并提供引腳連接。在陶瓷封裝過(guò)程中，等離子清洗機(jī)可以用來(lái)清潔陶瓷表面，去除表面污染物和雜質(zhì)，確保封裝材料的純凈度和可靠性。
二、引線框架表面處理：
引線框架是用于連接集成ic和外部引腳的重要組成部分。在引線框架制造過(guò)程中，真空等離子設(shè)備可以對(duì)引線框架表面進(jìn)行清潔和凈化處理，去除表面的氧化物和污染物，提高引線框架的可靠性和連接性。
三、集成ic鍵合前處理：
集成ic鍵合是將集成ic與引線框架連接的重要步驟。在集成ic鍵合之前，真空等離子設(shè)備可以用來(lái)清潔集成ic表面，去除表面的污染物和雜質(zhì)，確保集成ic表面的潔凈度，以提供良好的鍵合條件。
四、引線鍵合：
引線鍵合是將集成ic與引線框架連接的環(huán)節(jié)。在引線鍵合過(guò)程中，真空等離子設(shè)備可以用來(lái)清潔引線表面，去除表面的氧化物和污染物，提高引線的可靠性和連接性。
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