誠(chéng)峰crf等離子體發(fā)生器助力電子封裝材料去污：
       有機(jī)化合物、環(huán)氧樹(shù)脂、焊接材料、金屬氧化物等在微電子封裝生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)生的各種污染物，如有機(jī)化合物、環(huán)氧樹(shù)脂、焊錫、金屬鹽等。這些污漬會(huì)明顯影響封裝生產(chǎn)過(guò)程中的相關(guān)工藝質(zhì)量。采用成峰crf等離子體發(fā)生器，可方便地清除生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)生的這些分子水平污染，確保工件表面原子和即將附著的材料原子間的準(zhǔn)確接觸，有效地提高引線連接強(qiáng)度，改善芯片粘接質(zhì)量，降低漏封裝率，改進(jìn)產(chǎn)品性能、產(chǎn)量及可靠性。在集成電路或MEMS微納(米)加工前的過(guò)程中，晶圓表面會(huì)涂上光刻膠，然后光刻和顯影。但是，光刻膠只是一種圓形轉(zhuǎn)化的媒介。本實(shí)用新型是利用光刻機(jī)在光刻膠上形成納(米)圖，需要進(jìn)行下一步的生長(zhǎng)或刻蝕，然后用一定的方法除去。誠(chéng)峰crf等離子體發(fā)生器可實(shí)現(xiàn)此功能。它通過(guò)射頻或微波產(chǎn)生等離子體，同時(shí)通過(guò)氧氣或其他氣體，等離子體與光刻膠反應(yīng)，形成氣體被真空泵抽走。

      在LEd封裝之前，LED注塑ED注入環(huán)氧膠時(shí)，污染物會(huì)造成泡沫化，造成泡沫化，造成產(chǎn)品質(zhì)量和使用壽命下降，用誠(chéng)峰crf等離子發(fā)生器處理后，晶片與基片將更加精確地與膠體結(jié)合，大大減少氣泡的形成，明顯增加散熱性和發(fā)光強(qiáng)度。
       誠(chéng)峰crf等離子體發(fā)生器主要用于工業(yè)生產(chǎn)的各個(gè)方面。等離子體發(fā)生器為我們的生活帶來(lái)了很多好處，并對(duì)提高空氣質(zhì)量發(fā)揮了重要作用。