許多接觸過等離子設備的人都知道，我們的等離子設備只是業(yè)界的總稱，它可以分為許多種類，比如有大氣等離子設備，有真空等離子設備，還有卷對卷等離子設備。那我們如何區(qū)分我們的設備更適合哪種等離子設備呢？
有的人不了解等離子設備的特性，很有可能會覺著不論自身的設備是什么樣的，首先要考慮成本問題，然后再優(yōu)先考慮大氣等離子設備。因此，從（專）業(yè)人士的角度來看，大氣等離子設備并不適合所有設備。所以在購買設備的時候，要看是什么工藝，還要看設備的材質等等，是否適合使用這種等離子設備。真空等離子設備是等離子設備中常用的設備。它的設備特性己經達到很高水平。真空等離子設備不會影響設備特性。由此可見，客戶在購買機器時可以先做一個初步的了解，他們的設備更適合什么樣的等離子設備。然后選擇，結果肯定不一樣。電漿設備一般適用于各類板材的表面改性處理:表面清潔、表面活性(化學)、表面腐蝕、表面沉積、表面聚合、電漿輔助化學氣相沉積。

        由于HDI基板的直徑縮小，傳統(tǒng)的化學清洗技術無法達到盲孔結構的清洗，液體表面張力使藥液難以滲透到孔內，特別是激光打孔時，可靠性差。目前，微埋盲孔的清洗技術一般有超生波清洗和等離子清洗兩種，超聲波清洗一般通過空化作用達到清洗目的，是濕法處置，清洗時間長，而且依賴清洗液的去污特性，增加了廢液的處置。目前廣泛使用的工藝主要是等離子清洗工藝，其處理工藝簡單，對環(huán)境友好，清洗（效）果構造很有效。
       等離子設備是指高活性(化學)等離子體在電場作用下定向運動，與孔壁的鉆孔污染發(fā)生氣固化學反應，同時通過抽氣泵將產生的氣體產物和一些未發(fā)生反應的顆粒通過抽氣泵排出。高密度二維板盲孔清洗過程中，一般分為三步：先用高純氮氣產生等離子體，同時將印刷板預熱，使高分子材料處于某種活性(化學)狀態(tài)；第二階段，O2和CF4是原始氣體，混合產生O和F等離子體，再與丙烯酸、PI、FR4、玻璃纖維等反應，以達到去鉆孔污染的目的；第三階段，O2是原始氣體，由等離子體和反應殘渣清洗孔壁。
       在等離子設備清洗過程中，除了等離子體化學反應，等離子體還與材質表面發(fā)生物理反應。離子粒子能除去材質表面的原子，也能使材質表面的原子附著，有利于清洗腐蝕反應。
       由于材質和技術的發(fā)展，埋藏盲孔構造的實現越來越小，越來越精細的盲孔電鍍填孔，用傳統(tǒng)的化學除膠方法越來越困難，等離子設備處置的清法可以很好地克服濕法除膠的特性，并達到對盲孔、微孔的良好清洗（效）果。