CRF_等離子設(shè)備清洗工藝是物理化學(xué)反應(yīng)的清洗:
       潔凈物理反應(yīng)和化學(xué)反應(yīng)在反應(yīng)中起著重要作用。在線CRF_等離子設(shè)備過程中使用Ar和O2的混合氣體時，反應(yīng)速率快于單獨使用Ar或O2。氬離子加速后，產(chǎn)生的動能可以提高氧離子的反應(yīng)能力，因此可以通過物理化學(xué)方法去除(去除)污染嚴(yán)重的材質(zhì)表面。

       目前廣泛使用的清洗方法主要有濕清洗和干清洗。濕法清洗有非常大的局限。從對環(huán)境的影響、原材料的消耗及今后的發(fā)展來看，干式清洗應(yīng)該明顯(明顯)優(yōu)于濕法清洗。等離子體清洗發(fā)展迅速，優(yōu)勢明顯。電漿是一些微粒，如電子器件、離子、原子、分子或自由基。潔凈時，較高能電子器件與汽體分子相撞，使之離解或電離，利用所產(chǎn)生的各類粒子轟擊潔凈面或與潔凈面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，可有效地清除(除去)各類污物；也可提升材質(zhì)自身的表面性能，例如提升表面的附著性和膜的粘附性，這在很多應(yīng)用中很重要。電漿清洗后，設(shè)備表面干燥，不進行二次加工，可提高整個流程的處理效率；不讓操作者受到有害溶劑的傷害；CRF_等離子體等離子體可以深入到物體的孔洞和凹坑，所以，不用太多考慮被潔凈對象的形狀，也能處理多種材質(zhì)，尤其是不耐高溫、不耐溶劑的材質(zhì)。這些優(yōu)點引起了CRF_等離子設(shè)備的廣泛關(guān)注。