—:等離子清洗機的機理，主要是依靠等離子體中活性粒子的“活化作用"”"達到去除物體表面污漬的目的。就反應機理來看，等離子體清洗通常包括以下過程：無機氣體被激發(fā)為等離子態(tài)；氣相物質(zhì)被吸附在固體表面﹔被吸附基團與固體表面分子反應生成產(chǎn)物分子﹔產(chǎn)物分子解析形成氣相﹔反應殘余物脫離表面。

等離子體清洗技術(shù)的最大特點是不分處理對象的基材類型﹐均可進行處理，對金屬﹑半導體氧化物和大多數(shù)高分子村料，如聚丙烯﹑聚脂﹑聚酰亞胺﹑聚氯乙烷、環(huán)氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地處理,并可實現(xiàn)整體和局部以及夏雜結(jié)構(gòu)的清洗。 

二:等離子清洗機的優(yōu)點:

1、清洗對象經(jīng)等離子清洗之后是干燥的,不需要再經(jīng)干燥處理即可送往下一道工序。可以整個工藝流水線的處理效率;

2、等離子清洗使得用戶可以遠離有害溶劑對人體的傷害﹐同時也避免了濕法清洗中容易洗壞清洗對象的問題;

3、避免使用三氯乙烷等ODS有害溶劑，這樣清洗后不會產(chǎn)生有害污染物，因此這種清洗方法屬于環(huán)保的綠色清洗方法。這在全球高度關(guān)注環(huán)保的情況下越發(fā)顯出它的重要性﹔

4、采用無線電波范圍的高頻產(chǎn)生的等離子體與激光等直射光線不同。等離子體的方向性不強，這使得它可以深入到物體的微細孔眼和凹陷的內(nèi)部完成清洗任務，因此不需要過多考慮被清洗物體的形狀。而且對這些難清洗部位的清洗效果與氟利昂清洗的效果像是甚至更好;

5、使用等離子清洗，可以使得清洗效率獲得極大的提高。整個清洗工藝流程幾分鐘內(nèi)即可完成，因此具有產(chǎn)率高的特點﹔

6、等離子清洗需要控制的真空度約為100Pa，這種清洗條件很容易達到。因此這種裝置的設備成本不高，加上清洗過程不需要使用價格較為昂貴的有機溶劑，這使得整體成本要低于傳統(tǒng)的濕法清洗工藝；

7、使用等離子清洗，避免了對清洗液的運輸、存儲﹑排放等處理措施，所以生產(chǎn)場地很容易保持清潔衛(wèi)生;

8、等離子體清洗可以不分處理對象，它可以處理各種各樣的材質(zhì)，無論是金屬、半導體﹑氧化物,還是高分子材料：如聚丙烯﹑聚氯乙烯﹑聚四氟乙烯、聚酰亞胺﹑聚、環(huán)氧樹脂等高聚物都可以使用等離子體來處理。因此特別適合于不耐熱以及不耐溶劑的村質(zhì)。而且還可以有選擇地對材料的整體、局部或復雜結(jié)構(gòu)進行部分清洗﹔

9、在完成清洗去污的同時，還可以改善材料本身的表面性能·如提高表面的潤濕性能﹑改善膜的黏著力等,這在許多應用中都是非常重要的。